硬件工程師崗位職責(zé)集錦（15篇）
在日常生活和工作中，很多場合都離不了崗位職責(zé)，明確崗位職責(zé)能讓員工知曉和掌握崗位職責(zé)，能夠最大化的進(jìn)行勞動(dòng)用工管理，科學(xué)的進(jìn)行人力配置，做到人盡其才、人崗匹配。什么樣的崗位職責(zé)才是有效的呢？以下是小編整理的硬件工程師崗位職責(zé)，希望對大家有所幫助。
硬件工程師崗位職責(zé)1
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)元器件選型、原理圖設(shè)計(jì)和pcb layout;
2、負(fù)責(zé)電路板的焊接、調(diào)試工作;
3、負(fù)責(zé)電子元器件采購及供應(yīng)商管理;
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品量產(chǎn)管理以及配合工廠生產(chǎn)。
任職要求:
1、計(jì)算機(jī)及電子類相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;
2、至少一年工作經(jīng)驗(yàn),具備扎實(shí)的模電數(shù)電知識,有閱讀英文datasheet能力;
3、熟練使用ad、pads、cadence其中的一種eda工具,具有多層板、高速高密度板開發(fā)能力者優(yōu)先,熟悉pcb布線中的'信號完整性分析者優(yōu)先;
4、具有較強(qiáng)的動(dòng)手能力,能夠完成電路板的焊接和調(diào)試,能熟練使用示波器、邏輯分析儀等常見儀表儀器,能夠獨(dú)解決電路調(diào)試遇到的常見問題;
5、熟悉常見的arm核芯片,熟悉usb/i2c/spi/uart等常見接口電路,有主板開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
6、工作積極、踏實(shí)、有責(zé)任心。
硬件工程師崗位職責(zé)2
職責(zé)：
1、根據(jù)機(jī)器人產(chǎn)品需求制定測試計(jì)劃、測試規(guī)范，整機(jī)系統(tǒng)測試，非純軟件測試，需要對硬件軟件都熟悉;
2、充分利用現(xiàn)有設(shè)備搭建和維護(hù)測試環(huán)境;
3、根據(jù)測試案例編寫自動(dòng)化測試腳本，測試程序;進(jìn)行測試工具研究和開發(fā);通過自動(dòng)化測試工具，執(zhí)行自動(dòng)化測試和自動(dòng)化補(bǔ)丁集回歸測試;
4、整理測試報(bào)告，分析問題所在并進(jìn)行準(zhǔn)確定位和驗(yàn)證Bug，填寫并提交報(bào)告;外部發(fā)現(xiàn)的問題的手工測試、自動(dòng)化管理;
崗位要求：
1、大學(xué)本科以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)或通訊相關(guān)專業(yè);
2、三年以上機(jī)器人或工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品測試、技術(shù)支持、系統(tǒng)集成相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);
3、精通TCP/IP協(xié)議棧，熟悉各種網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用，熟悉CAN總線，RS485總線，RS232總線協(xié)議及其測試標(biāo)準(zhǔn);
4、熟悉激光，超聲，陀螺儀等傳感器的工作原理和測試標(biāo)準(zhǔn);熟悉電機(jī)驅(qū)動(dòng)器工作原理和測試標(biāo)準(zhǔn)。
5、有一定的'C/C++基礎(chǔ)，會(huì)編寫測試腳本;
6、對系統(tǒng)穩(wěn)定性測試，兼容性測試有較深的理解和實(shí)際測試經(jīng)驗(yàn);
7、思維活躍，能夠?qū)κ录焖僮鞒龇磻?yīng)，具備快速學(xué)習(xí)新知識的能力;
8、具備較強(qiáng)的理解、表達(dá)和溝通能力，有良好的團(tuán)隊(duì)精神和敬業(yè)精神;
硬件工程師崗位職責(zé)3
職責(zé)：
1、配合硬件工程師完成新產(chǎn)品的調(diào)試和測試;
2、完成高低溫，振動(dòng)等環(huán)境試驗(yàn)的測試并輸出實(shí)驗(yàn)報(bào)告;
3、負(fù)責(zé)新物料的`驗(yàn)證，并負(fù)責(zé)撰寫器件測試用例文檔;
4、協(xié)助工程師整改過檢和外出測試;
5、熟悉電子元器件，能閱讀規(guī)格書;
6、熟練使用示波器，邏輯分析儀等測試工具;
7、熟悉車載7637，19056標(biāo)準(zhǔn)者優(yōu)先
8、熟悉4G,WIFI，藍(lán)牙等射頻測試者優(yōu)先。
崗位要求：
1、大專或本科學(xué)歷，電子技術(shù)、通信工程相關(guān)專業(yè)，3年以上相關(guān)測試工作經(jīng)驗(yàn);
2、熟悉并能建立完善測試規(guī)范與標(biāo)準(zhǔn)，具備一定測試培訓(xùn)能力;
3、優(yōu)秀的問題分析與解決能力，良好的團(tuán)隊(duì)合作精神、溝通表達(dá)能力
硬件工程師崗位職責(zé)4
崗位描述：
1、負(fù)責(zé)穿戴式醫(yī)療器械產(chǎn)品嵌入式系統(tǒng)的硬件方案、電路板實(shí)現(xiàn)及開發(fā)調(diào)試工作；
2、負(fù)責(zé)電路原理圖、PCB Layout、系統(tǒng)調(diào)試、系統(tǒng)測試、系統(tǒng)驗(yàn)證及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)接口工作;
3、配合部門同事完成問題定位和解決；
4、根據(jù)要求，編寫產(chǎn)品的技術(shù)文檔；
5、負(fù)責(zé)生產(chǎn)轉(zhuǎn)化工裝設(shè)計(jì)、生產(chǎn)工藝編制，并提供生產(chǎn)支持、良率分析等；
6、跟蹤行業(yè)發(fā)展趨勢，負(fù)責(zé)專利申報(bào)等工作；
任職要求：
5年以上硬件研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)；
1、精通MSP430/ ARM/DSP；熟悉UART、I2C、SPI、DAC、ADC、LCD、PWM、藍(lán)牙、NFC等常用外設(shè)單片機(jī)開發(fā)；
2、精通數(shù)字和模擬電路，有很強(qiáng)的'硬件調(diào)試經(jīng)驗(yàn)；
3、熟練使用CCS或IAR等開發(fā)工具，具備很強(qiáng)的軟硬件開發(fā)仿真經(jīng)驗(yàn)。
4、精通Cadence Allegro/Caputure CIS或ALtium Designer等EDA工具完成原理圖及PCB設(shè)計(jì)；
5、熟練使用各種示波器、邏輯分析儀等工具，了解電子產(chǎn)品開發(fā)流程，有動(dòng)手焊接能力；
6、工作嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致，邏輯思考能力和學(xué)習(xí)力強(qiáng)，有很強(qiáng)的責(zé)任心和工作主動(dòng)性；
7、具備項(xiàng)目管理、供應(yīng)商溝通及組織管理能力，具有良好的職業(yè)素質(zhì)，有敬業(yè)精神和團(tuán)隊(duì)合作精神；
8、有電化學(xué)傳感器產(chǎn)品、心電監(jiān)護(hù)、血糖儀、體脂儀等醫(yī)療器械行業(yè)經(jīng)驗(yàn)、智能穿戴式產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
硬件工程師崗位職責(zé)5
初級硬件工程師浙江大立科技股份有限公司浙江大立科技股份有限公司,大立科技,大立1.電子、自控、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;
2. 1年以上硬件開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn),熟悉硬件設(shè)計(jì)和驗(yàn)證流程;
3.思維清晰敏捷,邏輯分析能力強(qiáng);良好的`語言表達(dá)能力
4.具備良好的表達(dá)和溝通能力,具備極強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)精神和合作精神,能夠在一定壓力下工作;
5.具有良好的英語閱讀和書寫能力。
硬件工程師崗位職責(zé)6
主要職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)無線基站bbu硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)、方案設(shè)計(jì)和詳細(xì)設(shè)計(jì)；
2、負(fù)責(zé)制定基帶板、主控板、背板、電源、風(fēng)扇之間接口信號；
3、負(fù)責(zé)完成基帶板、主控板、背板系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)；
4、負(fù)責(zé)指導(dǎo)基帶板、主控板、背板高速電路的原理圖設(shè)計(jì)、pcb設(shè)計(jì)。
職位要求：
1、電子、通信等相關(guān)專業(yè)，本科8年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，或碩士畢業(yè)5年以上工作經(jīng)驗(yàn)；
2、至少主持完成過一個(gè)4g/5g bbu基站的硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)、方案設(shè)計(jì)和詳細(xì)設(shè)計(jì)，且已經(jīng)穩(wěn)定運(yùn)行；
3、完成了主控板的硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)，且確定了主芯片選型，全程負(fù)責(zé)過主控板的硬件設(shè)計(jì)、調(diào)試；
4、完成了基帶板的'硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)，且確定了主芯片選型，全程負(fù)責(zé)過主控板的硬件設(shè)計(jì)、調(diào)試；
5、精通高速電路的接口(ddr3，serdes(cpri/srio/xaui))的原理圖設(shè)計(jì)、pcb設(shè)計(jì)；
6、精通高速背板(10g)的設(shè)計(jì)，高速pcb的設(shè)計(jì)，能夠?qū)Ω咚賞cb設(shè)計(jì)提供指導(dǎo)
硬件工程師崗位職責(zé)7
職責(zé)：
1. 與研發(fā)工程師指定產(chǎn)品的測試標(biāo)準(zhǔn)和方法, 編寫測試方案, 整理測試報(bào)告。
2. 負(fù)責(zé)CP/FT/量產(chǎn)程序的開發(fā)、調(diào)試及優(yōu)化。
3. 負(fù)責(zé)測試平臺的改進(jìn)和問題解決。
4. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品特性研究，為改善生產(chǎn)良率提供意見。
任職要求：
1. 通信/自動(dòng)化/計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，2年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)。
2. 熟悉c語言。
3. 熟悉word/excel等辦公軟件的`使用。
4. 具備積極的學(xué)習(xí)態(tài)度，團(tuán)隊(duì)合作精神，能夠積極主動(dòng)的完成相關(guān)工作。
硬件工程師崗位職責(zé)8
任職資格:
1)本科生4年以上工作經(jīng)驗(yàn);碩士生3年以上工作經(jīng)驗(yàn)。
2)電子、通信相關(guān)專業(yè),英語4級以上。
3)熟練使用pads、candence硬件開發(fā)工具軟件。
4)熟悉示波器、精密電源等常用儀器的使用。
5)熟悉常用電子元器件特性。
6)精通模擬電路、數(shù)字電路,熟悉常用接口協(xié)議,熟悉基帶電路堆疊設(shè)計(jì)、pcb設(shè)計(jì)、esd防護(hù)設(shè)計(jì)、高速電路設(shè)計(jì)、熱設(shè)計(jì)等。
7)有海思、君正、mstar其中一家供應(yīng)商平臺方案的獨(dú)立原理設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
8)有安防產(chǎn)品硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
9)有良好的.團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神、溝通能力、學(xué)習(xí)能力。
職位描述:
1)負(fù)責(zé)安防產(chǎn)品的硬件電路設(shè)計(jì)、器件選型、電路調(diào)試、問題解決工作。
2)負(fù)責(zé)硬件相關(guān)原理圖、bom、設(shè)計(jì)規(guī)范、測試用例等文檔輸出工作。
硬件工程師崗位職責(zé)9
職責(zé)：
1.嵌入式軟件的白盒測試實(shí)施，包括執(zhí)行軟件靜態(tài)、動(dòng)態(tài)測試等;
2.獨(dú)立編寫及維護(hù)軟件測試文檔，包括測試需求分析、測試計(jì)劃、測試用例、測試記錄、測試問題報(bào)告和測試報(bào)告等文檔編寫
3.根據(jù)測試計(jì)劃搭建測試環(huán)境，完成產(chǎn)品的集成測試與系統(tǒng)測試，對產(chǎn)品的軟件功能、性能及其它方面的測試;
4.根據(jù)軟件接口定義，軟件測試方案，操作相應(yīng)軟件測試實(shí)現(xiàn)，解決測試遇到的問題;
5.依據(jù)測試用例執(zhí)行手工和自動(dòng)測試，反饋跟蹤產(chǎn)品BUG及用例缺陷，根據(jù)測試過程結(jié)果，整理測試報(bào)告并分析測試結(jié)果;
6.測試工具/系統(tǒng)的研究和應(yīng)用。
崗位要求：
1.本科及以上學(xué)歷，自動(dòng)化控制或計(jì)算機(jī)及相關(guān)專業(yè)，有嵌入式軟件開發(fā)及測試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;研究生優(yōu)先;
2.至少一年以上軟件白盒測試的工作經(jīng)驗(yàn);至少使用過2種以上的測試軟件，有自動(dòng)化測試的'腳本編寫或開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3.熟悉c/c++/匯編等開發(fā)語言種一種或多種，一年以上相關(guān)軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
4.熟悉嵌入式軟件的測試流程和測試方法及各項(xiàng)規(guī)范;
5.外語要求：熟練閱讀英文資料;
6.樂觀、積極，具有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神。
硬件工程師崗位職責(zé)10
職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)新項(xiàng)目的測試評估，包含整機(jī)以及相應(yīng)零部件(電機(jī)，電池，適配器等)的測試計(jì)劃輸出；
2、負(fù)責(zé)整個(gè)測試計(jì)劃的管理，統(tǒng)籌測試進(jìn)度和資源分配，測試結(jié)果匯總，測試失敗項(xiàng)目的分析和改善跟蹤；
3、編制設(shè)備使用規(guī)范和測試項(xiàng)目指導(dǎo)書，指導(dǎo)操作人員使用設(shè)備和按照指導(dǎo)書進(jìn)行項(xiàng)目測試；
4、提供研發(fā)/電子等部門的.設(shè)計(jì)咨詢，全程參與項(xiàng)目的風(fēng)險(xiǎn)規(guī)避；
5、協(xié)助完成部門的日常管理和其它領(lǐng)導(dǎo)安排的任務(wù)；
任職要求：
1、3年以上的小家電測試經(jīng)驗(yàn)，精通家電產(chǎn)品的性能，安全，耐久可靠性，包裝等測試標(biāo)準(zhǔn)；
2、熟悉安規(guī)認(rèn)證以及各國家的法律法規(guī)；
3、熟悉實(shí)驗(yàn)室管理體系IS017025；
4、良好的溝通和書面表達(dá)能力。
硬件工程師崗位職責(zé)11
職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)硬件功能、性能及可靠性測試;
2、與研發(fā)團(tuán)隊(duì)合作，完成產(chǎn)品的測試和調(diào)試，協(xié)助研發(fā)工程師對測試中發(fā)現(xiàn)的問題進(jìn)行定位;
3、在公司測試規(guī)范指導(dǎo)下制定測試方案、設(shè)計(jì)測試用例、分析測試結(jié)果以及撰寫測試報(bào)告等;
4、負(fù)責(zé)測試過程中缺陷問題管理與追蹤;
5、實(shí)驗(yàn)室儀器設(shè)備的.管理。
職責(zé)要求：
1、熟悉電子電路設(shè)計(jì)和測試方法，有硬件電路調(diào)試經(jīng)驗(yàn)和較強(qiáng)的動(dòng)手能力;
2、能承擔(dān)適當(dāng)出差和新產(chǎn)品技術(shù)支持工作;
3、精通強(qiáng)弱電;
4、能夠獨(dú)立組織或承擔(dān)相關(guān)產(chǎn)品的系統(tǒng)測試方案或者實(shí)際測試工作;
5、熟悉并掌握基本的儀器儀表使用，如：萬用表、電流/電壓表、示波器儀器，頻譜儀，網(wǎng)絡(luò)分析儀等。
硬件工程師崗位職責(zé)12
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)智能硬件產(chǎn)品的底層軟件開發(fā);
2、負(fù)責(zé)智能硬件產(chǎn)品的生產(chǎn)測試軟件開發(fā);
3、負(fù)責(zé)智能硬件產(chǎn)品人機(jī)交互開發(fā);
4、負(fù)責(zé)藍(lán)牙等接口開發(fā)。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷;
2、具有良好的邏輯思維能力,學(xué)習(xí)能力強(qiáng);
3、有良好的c語言基礎(chǔ),能夠快速學(xué)習(xí)新的soc的sdk,并利用其開發(fā)相關(guān)應(yīng)用;
4、熟悉主流單片機(jī)系統(tǒng)的開發(fā)環(huán)境編程(keil、iar等),調(diào)試,燒錄;
5、熟悉藍(lán)牙、wifi等常見的'無線通信協(xié)議,有做過低功耗藍(lán)牙產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
6、熟悉uart、spi、i2c、usb等接口;
7、有生產(chǎn)測試軟件開發(fā)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
8、英文閱讀能力良好,能快速學(xué)習(xí)新的硬件設(shè)備的spec文檔;
9、能夠頂住比較大的工作壓力,能夠跟團(tuán)隊(duì)成員融洽相處。
硬件工程師崗位職責(zé)13
1.本科及以上學(xué)歷,電子、自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)畢業(yè);
2.有模擬電路、數(shù)字電路和單片機(jī)電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ);
3.熟練使用Altium Designer或Protel進(jìn)行電氣原理圖繪制;
4.熟悉PCB layout開發(fā)設(shè)計(jì);
5.具備編寫DFMEA/FMEA等文件能力;
6.熟悉數(shù)字電路,模擬電路和單片機(jī)相關(guān)設(shè)計(jì);
7.熟悉汽車電子產(chǎn)品的EMC設(shè)計(jì)要求;
8.了解車輛總線通信,處理分析和估計(jì)工具(CANoe,CANalyzer,CANscope等);
硬件工程師崗位職責(zé)14
職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品硬件類功能、特性、安全、兼容等測試與驗(yàn)證;
2.協(xié)助工程師擬制與維護(hù)《產(chǎn)品測試用例》;
3. 整理與輸出《產(chǎn)品測試報(bào)告》，并跟進(jìn)BUGLIST修改與關(guān)閉;
4.負(fù)責(zé)各類樣機(jī)測試、驗(yàn)證與交付，如手板樣機(jī)、工程樣機(jī)、客戶樣機(jī)等;
5.負(fù)責(zé)硬件程序優(yōu)化與升級后的測試與驗(yàn)證;
6.負(fù)責(zé)硬件與計(jì)算機(jī)客戶端聯(lián)調(diào)測試與驗(yàn)證;
7.組織產(chǎn)品問題檢討會(huì)議，協(xié)助項(xiàng)目負(fù)責(zé)人跟進(jìn)與落實(shí)對策。
任職要求：
1.大專及以上學(xué)歷，男女不限，專業(yè)不限;
2.熟悉計(jì)算機(jī)常規(guī)操作，驅(qū)動(dòng)識別、驅(qū)動(dòng)安裝與卸載;
3.有良好的學(xué)習(xí)歸納總結(jié)能力、溝通能力、邏輯思維能力;
4.有獨(dú)立分析和判斷問題的.能力;
5.熱愛測試類工作，可考慮反應(yīng)快、學(xué)習(xí)能力強(qiáng)的應(yīng)屆生;
硬件工程師崗位職責(zé)15
職責(zé)：
1、根據(jù)產(chǎn)品特性，客戶要求和設(shè)計(jì)規(guī)格書，編制產(chǎn)品硬件測試計(jì)劃，并取得內(nèi)外部一致
2、參與硬件設(shè)計(jì)評審，搭建產(chǎn)品硬件測試環(huán)境
3、對產(chǎn)品的硬件測試;包括電氣特性，結(jié)構(gòu)性檢查與驗(yàn)證，信號完整性，散熱設(shè)計(jì)驗(yàn)證，EMC測試等
4、測試問題的反饋及追蹤并編寫測試報(bào)告與階段總結(jié)報(bào)告
崗位要求：
1、大學(xué)本科(含)以上學(xué)歷，電子電氣類相關(guān)理工科背景;
2、有電子硬件測試相關(guān)經(jīng)驗(yàn)3年以上，汽車電子硬件測試經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3、英語良好，能讀懂英文元器件規(guī)格書，抓出核心參數(shù);
4、熟練使用示波器，電源，電子負(fù)載，熱成像儀，溫度記錄儀，萬用表，頻譜分析儀等。
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